5G芯片市场群雄逐鹿:MediaTek重回巅峰的底气何在?

发布时间:2020-01-02

转眼间,2019年即将结束,如果现在盘点2019年的年度▓热词,“5G”一定榜上有名。作为通信行业的一项新技术,5G已经红出了“圈”,人人都在谈论5G,5G手机也已经飞入平常百╨姓家。作为5G手机中的重要组成部分,背后的5ЕG SoC厂家更值得关注。

回顾3G/4G时代,IC市场玩家众多,但由于5G追求更高的数据吞吐量,研发设计更为︱︳复杂。入局门槛之高,使得强大如英特尔也不得不退出5G调制解调器业务。目前,全球能支持5G手机芯片的厂商只有五家——华为、MediaTek、高通、三星以及紫光展锐。但真正有实力问鼎旗舰级5G SoC的却仅有华为、高通以及MediaTek三家。面对已经到来的5G时代,谁将成为行业的〣执牛耳者?

5G规模商用 双模双载波芯片至关重要

6月6日,我国5G商用牌照发放,自此,5G建设进入加速阶段。目前全国已经建@设5G基站11.3万个,预计到2019年年底,全国将开通5G基站超过13万个。北京、上海、广州、杭州等城市,城区已实现连片覆盖※。

在建网策略上,我国三大运营商均表态,将以5G SA(独立组网)为建设目标。中国移动董事长杨杰更明确的指出,2020年1月1日开始,所有5G终端必须支持SA(独立组网)模式,而仅支持NSA(非独立组网)的手机则无法入网。

不仅是在我国,放眼全球,在5G发展的早期阶段,NSA和SA结合的组网策略都是主流。因为只有这样,终端用户既能享受SA独立组网带来的低延迟→、高速率,又能享受NSA非独立组网带来的更广5G信号覆盖。对于终端而言,只有支持NSA/SA双模的5G基带,才能更好的适应未来的网络环境,仅支持单一组网じ的基带,未来将被市场淘汰。

此外,5G网络需要部署在低频、中频以及毫米波频段上,多个频段之间的无缝切换才能给用户带来良好的体验。这就要用到双载波聚合技术,该技术可让终端手机同时连接运营商不同的5G频段,享受到更广的5G网络覆盖范围,同时也可以通过载波聚合实现更快的5G下载速度。

而且支持5G双载波聚合的手机可同时连接两个5G频段并通过载波聚合实现更快的网速,例如电信联通可实现n1频段+n78频段的叠加,能带来4.7Gbps/2.5Gbps的下载/上行速度,相比5G单载波手机快了不止一倍。

当然,5G双载波聚合的优势不止于此,更能在不同5G频段之间保持无缝切换,让5G网络始终在线,网络稳定性大幅领◘先单载波手机。也只有双载波技术才能做到充分发挥运营商的5G频谱优势和速率优势。

概括来说,“双模&∑rdquo;+“双载波&┏rdquo;的基带芯片才是目前市场上终端厂商最为理想的产╟品。基于在行业内多年的积累和对于◢未来前瞻性的预测,MediaTek在今年11月26日推出了天玑1000,这是目前市°゜面上首个采用SA/NSA双模并拥ミ有双载波聚合技术的旗舰级5G SoC。

恰逢其时 天玑1000横空出世

5G的演进较为特殊,Σ相较于3G、4Gш,标准和研发几乎同时进行,在5G标准未冻结的前提下,对厂商的预判能力和产品的研发节奏提出很高≯的要求。

天玑1000发布的时间节点虽然晚于部分竞品,但是依然早于国┊┋内5G规模商用约7个月ψ,更为重要的是,天玑1000的发布恰逢其时,解决了目前众多终端厂商无高端☉“芯”可用的尴尬局面。

作为MediaTek首款5G旗舰级SoC,天玑1000身上被注入了很多的心血。据了解,天玑1000集成了5G调制解调器(Sub-6GHz),将主芯片与基带集成到一个SoC中,意味着5G基带模块可以真正融入芯片中,而不是简单地封装到一起,通信模块和CPU、GPU共享着芯片内存。相比于外挂5G基带方案♥或者简单地封装方案,高度集成会带来更好的成本、性能与低功耗。

在小小的一块芯片上集成≦如此多的部件需要很高的技术门槛。高通最新发布的5G旗舰芯片中的基带采用的是■外挂,并非集成到SoC中,这一点就受到了市场和合作伙伴强烈的质疑。

除此之外,由于支持双载波聚合技术,天玑1000在Sub-6GHz可达到4.7Gbps下行和◆2.5Gbps上行速度;天玑1۩..000在双载波聚合时,能够增加30%高速层覆盖;配合外围器件,具备支持2.1GH▄z DSS (动态频谱分享,一种让既有基站能将2.1GHz频谱动态地在4G和5G信号之间切换的能力),同时支持n1 50MHz 系统带宽;在NR CA方面,通过n1+n78组合上,可支持50MHz FDD+200MHz TDD系统带宽,使得上行覆盖和网络能力进一步增强。

同时,天玑1000还是全球第一支持5G双卡双待的5G芯片。支持5G+5G和5G+4G双τ卡双待,用户可以任意组合。在5G双卡组合层面,天玑1000不仅支持NSA+SA,还支持了SA+SA,为用户双模终端的组合想得更到位。

在终端厂商和消费л者最为关注的手机功耗方面,天玑1000也给出了解决之道ⓔ,天玑1000拥有“最省电的5G基带”,相较ì于当前市场商用方案,在轻载模式下省去超过40%功耗,在重载模式下省去近50%功耗。在3GPP RAN#86上,MediaTek作为报告人在包括∈手机节能方面提出了UE power saving规范。

欲重回巅峰 MediaTek底气何在?Ξ

天玑,是北斗七星之一,具有引领5G发展的含义,MediaTek以η此来命名该款5G♡芯片,可见MediaTek有争做5G时代的领跑者和指引者的意愿。那么,Media‖|Te∞k的底气来自哪里?

与 4G 时代相比,5G 时代的基带芯片市场是一个竞争更加激烈的市场,每一次移动通信的迭代都意味着产业链格局的重新调整。眼下芯片市场格局正在洗牌,在5G专利技术布局上,各家企业与高通形成制衡局面,一家独大的时代一去不复返,而高通的“失色”▊也给了其他厂商赶超的时间窗口‥。

在4G时代,由于种种原因,MediaTek没能在旗舰芯片领域取得佳绩,但是它并没有停下研发的脚步,反而是在5年前加大投入钻研技术,看准5G潜力提早布局,5G的到来犹如大浪淘沙,⇔对技术积累和厂商的综合实力提出了更为严苛的要求,表面上ↅ看到的是MediaTek正抓住这难得的风╞口浪尖,背底里却是厂商五年磨一剑的凌云壮志,在这个时候推❤☜出高端5G芯片,这不仅有利于MУe┙diaTek快速打响市场口碑,还助力品牌一举Ё奠定高端市场地位。

据了解,天玑1000一经发布就成为了行业中炙手可热的产品,已先后收获包括小米、vivo和OPPO等品牌的手机订单。从目前曝光的信息来看,众多终端厂商都希望在自家产品上首发天玑1000。

如果说4G时代购买终端在意的是手机品牌,那么到了5G时代消费者选№择终端更多的将是注重手机采用的芯片厂家。MediaTek能靠天玑1000打赢这场战役,进而成为5G时►代℉的科技引领者吗?时间会告诉我们答案。